0102030405
Founisè Etilèn Glikòl ki soti nan Lachin - Dyòl dirèk faktori kalite siperyè pou aplikasyon antijèl ak solvang
Paramèt pwodwi
| Atik | Endèks |
| EINECS | 203-473-3 |
| Pwen fizyon | -13°C (limen) |
| Pwen ebulisyon | 195-198°C |
| Dansite | 1.113 g/mL a 25°C (lit) |
| Dansite vapè | 2.1 (kont lè) |
| Presyon vapè | 0.08 mm Hg (20°C) |
| Endis refraksyon | n20/D 1.431 (lit.) |
| Pwen eklatman | 230°F |
| Tanperati depo. | 2-8°C |
| Soliblite | dlo: miskilab |
| Fòm | Likid viskoz |
| pKa | 14.22 (nan 25℃) |
| Koulè | Ble |
| Polarite relatif | 0.79 |
| PH | 6-7.5 (100g/l, H2O, 20℃) |
| Odè | San odè |
| Limit Eksplozif | 3.2% (V) |
| Solubilite nan dlo | miskib |
| Pwen konjelasyon | -11.5℃ |
| Sansib | Igroskopik |
| λmax | λ: 260 nm Amax: ≤0.03, λ: 280 nm Amax: ≤0.01 |
| Merck | 14,3798 |
| BRN | 505945 |
| Limit ekspozisyon | Limit plafon nan lè a pou vapè ak bwouya 50 ppm (~125 mg/m3) (ACGIH); TWA 10 mg/m3 (patikil) (MSHA). |
| Konstan dyelèktrik | 37.0 (20 ℃) |
| LogP | -1.36 a 25℃ |
| Tansyon sifas | 47.7mN/m a 20°C |
| WGK Almay | 3 |
| RTECS | KW2975000 |
| Tanperati oto-ignisyon | 752 °F |
| TSCA | Wi |
| Toksisite | LD50 nan rat, kochon Gine (g/kg): 8.54, 6.61 oralman (Smyth); nan sourit (ml/kg): 13.79 oralman (Bornmann) |
Kesyon yo poze souvan
Ki kondisyon depo ki genyen pou pwodui sa a?
Pwodwi a ta dwe estoke nan yon tanperati ant 2-8 °C epi li dwe kenbe lwen imidite paske li igroskopik.
Èske sibstans sa a ka fonn nan dlo?
Wi, sibstans lan ka melanje nèt nan dlo.
Ki pwen ekla a ak tanperati oto-ignisyon an?
Pwen ekla a se 230°F, epi tanperati oto-ignisyon an se 752°F.
Ki fòm fizik ak koulè pwodwi a?
Selon paramèt yo, li se yon likid ble viskoz epi li pa gen odè.
Ki limit ekspozisyon ki genyen pou sekirite?
Limit maksimòm nan lè a pou vapè ak bwouya se 50 ppm (~125 mg/m3) dapre estanda ACGIH yo, epi TWA a se 10 mg/m3 pou patikil yo.
Èske pwodui sa a gen pwopriyete toksik?
LD50 nan rat se 8.54 g/kg epi 6.61 g/kg nan kochon Gine lè yo administre li oralman. Li gen yon evalyasyon WGK Almay de 3.




